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PCB打样卡板上原因是什么

今天,小编将为大家介绍有关PCB的小知识。如PCB不同的颜色是否对其性能产生影响,PCB上镀金与镀银是否有差别;下文将为大家一一进行阐述。

2019-07-12         人气:18 查看详情 >

PCB打样设计的核心是什么

PCB电路板设计是指通过设计原理图纸,进行线路布局,从而生产电路板。  虽说一个完美的PCB方案设计是避免问题出现的最佳方式,但这显然是一种治标不治本的方法。比如,如果在电磁兼容性(EMC)测试阶段发现问题,将会造成大量的成本投入,甚至需要对最初的设计方案进行调整和重新制作,这将耗费数月的时间。

2019-07-12         人气:9 查看详情 >

怎样降低PCB打样设计风险

PCB设计过程中,如果能提前预知可能的风险,提前进行规避,PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。

2019-07-12         人气:4 查看详情 >

PCB打样设计中的焊盘设计标准

在PCB设计中,进行PCB焊盘设计时,就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中,PCB焊盘的设计十分重要,焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递,关系着贴片加工质量,那么PCB焊盘设计标准是什么呢?

2019-07-12         人气:14 查看详情 >

降低pcb打样设计风险的三点技巧

PCB设计过程中,如果能提前预知可能的风险,提前进行规避,PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。

2019-07-12         人气:6 查看详情 >

高速PCB打样设计中的过孔设计

在高速PCB 设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。因此在高速PCB设计中应尽量做到:

2019-07-12         人气:2 查看详情 >

PCB抗干扰打样设计原则

抗干扰问题是现代PCB电路设计中一个很重要的环节,它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。目前,对系统的采用的抗干扰技术主要有硬件抗干扰技术和软件抗干扰技术。

2019-07-12         人气:5 查看详情 >

线路板打样起泡问题的原因

线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题,再引申也就是板面的表面质量问题,这包含两方面的内容:  板面清洁度的问题;2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。  所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。  镀层之间的结合力不良或过低,在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力,机械应力和热应力等等,最终造成镀层间不同程度分离现象。

2019-07-12         人气:2 查看详情 >

FPC表面电镀工艺

1.FPC电镀  (1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层往除,使导体表面清洁。

2019-07-12         人气:7 查看详情 >

PCB板打样变形的原因有哪些

PCB板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况,应如何克服呢?

2019-07-12         人气:4 查看详情 >