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PCB打样三防漆返修介绍

  涂覆三防漆一般是PCB打样组装中的最后一道工艺,然而在最后检测时,电子元器件有可能出现缺陷,这时就要求三防漆涂层可维修。



  对恶劣环境中使用的电子组件,涂覆三防漆可以给线路板提供各种保护:防潮,防霉,防尘,绝缘,最大限度减少枝晶的生长,释放应力等。三防漆使电子组件更耐久,提高了电子设备的可靠性,降低了保修成本。

  pcb打样需要返修时,可以将电路板上的昂贵元件单独取出来,丢弃其余部分。但更常用的方法是——去除电路板上全部或局部位置的保护膜,逐一更换损坏的元器件。去除三防漆保护膜时,要确保不会损害元件下面的基板、其他电子元器件、返修位置附近的结构等。而保护膜的去除方法,主要包括:使用化学溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊。

  pcb打样使用化学溶剂是最常用的去除三防漆保护膜的方法,它的关键在于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。微研磨是利用喷嘴喷出的高速粒子,“研磨”掉电路板上的三防漆保护膜。机械方法是最容易的去除三防漆保护膜的方法。透过保护膜去焊是先在保护膜上开一个排放孔,让熔融的焊锡能够排出。