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BGA钢片的厚度该如何选择

  BGA 钢片厚度该如何决定取决于此BGA 用来作什么用。是用来印锡呢?还是用来植球呢?一般用来印锡的BGA 钢片厚度一般使用0.1-0.15mm 不等,而用来植球的BGA 钢片厚度则一般使用 0.2-.35mm 不等。

  印锡的钢片一般根据 BGA 大小(测量两个BGA 锡球的中心距来判定bga的大小)来决定开孔的大小,比如说0.4 BGA 开孔尺寸为0.23mm 左右、0.5BGA 开孔尺寸为0.29mm左右 。 然 用来植球的BGA 钢片 开孔尺寸要比印锡钢片的开孔尺寸达2很多。0.4 BGA 开孔尺寸为0.3mm 左右,0.5BGA 开孔尺寸为0.38mm 左右。备注:如果 BGA 钢片是用来 植球的,且客户告知了需要植的球是多大的,那么开孔还需要根据球的大小来决定开孔尺寸。

印锡钢片(厚度T=0.12MM)


植球钢片(厚度T=0.25MM)